- [行业资讯]村田逆天技术—2016贴片晶振在3225焊盘上可正常焊接2015年04月10日 10:19
- 无线通信功能不仅仅在智能手机和平板电脑中，AV/OA用以及家用电器等各种设备中的搭载都在扩大。这些设备随着高智能化的推进，IC边缘电路的电子器件高密度化正在形成，此外可穿戴设备等自身设定的小型化也正在演变中。为了对应所有的需求，我公司推出一款2.0×1.6mm尺寸更小型的贴片晶振，以爱普生晶振中的FA-128和KDS晶振中的DSX211SH晶振为例，目前两款晶振的体积均在2.0*1.6mm左右，比市场上人们一直较受欢迎的3225贴片晶振的体积更是削减了60%，对应频率通过无线
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