-
-
VT-120-F晶振,精工晶体
小型1.2 f 圆柱封装
光刻技术加工
优良的...
-
-
VT-150-F晶振,小体积圆柱晶体
小型圆柱封装
光刻技术加工
优良的耐冲击...
-
-
VT-200-F晶体,2*6精工晶振,32.76...
小型圆柱封装
光刻技术加工
优良的耐冲击...
-
- VT-200-FL晶振,低消耗电力.精工晶... 与普通用的石英晶振(负载容量12.5pF)产品相比,可将待 ...
-
-
SSP-T7-F晶振,手机贴片晶体,精工...
厚度为1.4mm的超薄型产品
适用于高密度安装的SM...
-
-
SC-20S晶振,贴片晶体,精工32.768...
厚度为0.6mm的超薄型产品
适用于高密度安装的SM...
-
-
SC-32S晶振,32.768K贴片晶振,精工...
厚度为0.75mm的超薄型产品
适用于高密度安装的S...
广瑞泰电子产品中心
Product Center
联系广瑞泰
全国服务热线：0755-33270075
传真：0755-33270075
QQ：1242727788
邮箱：ruitairt@163.com
地址：深圳市宝安区宝民一路白金大厦13F
推荐资讯 / Recommended News
晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
-
晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
晶振集成到芯片内的优缺点分析---一、优点1. 空间与成本优化- 物理精简：无需外置晶振及匹配电容，减少PCB面积占用，适用于可穿戴设备、微型传感器等紧凑场景。- BOM成本降低：节省独立晶振采购、贴装费用，同时简化供应链管理，量产成本下降约10%-30%（视芯片类型）。2. 可... 【更多详情】
- 2023-07-20 只因在贴片晶振内嵌热敏电阻,普通无源晶振秒变“车规晶振”
- 2018-07-24 贴片晶振封装的三种趋势所见
- 2019-06-24 HXO-36B晶振停产了吗
- 2016-04-20 疆域智能
- 2018-07-02 有源晶振工作寿命能达到10年吗？
- 2021-08-31 32.768K晶振常见的负载电容有哪些？
- 2015-11-02 常用的晶振负载电容有哪些
- 2015-03-18 让你购买apple watch的五大理由
- 2018-05-22 80%工程师使用示波器测试有源晶振波形的误区
- 2015-12-12 KT2520F26000ACW18TAG京瓷晶振细节图展示
- 2021-07-23 MC306晶振的代替型号有哪些?
- 2021-03-04 DSA535SG压控温补晶振助力小基站迎来春天
- 2022-08-26 全球排名前五的晶振厂商
- 2015-10-14 进口2520贴片晶振型号大全
- 2020-07-23 超详细的京瓷晶振型号命名规则
- 2017-12-27 8M贴片晶振封装有哪些
