晶振分为有源晶振和无源晶振。按封装方式不同，石英晶体谐振器可分为DIP(dual inline-pin package，双列直插式封装技术)和SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件)两大类。DIP晶振主要应用领域为个人电脑、家用电器、电子玩具、石英钟表、各型计时器件等，以上终端产品提供给微型元器件的安装空间相对充裕。SMD晶振具有尺寸小、易贴装特点，主要用于空间相对较小的电子产品中，在移动终端、通讯设备的产品升级周期加快的背景下，呈现稳步增长的态势，已成市场主流形态。

　　电子产品正在向小型化、高精度、低功耗节能等方向发展，对晶振等元器件也提出了同样的要求。SMD封装晶振具有尺寸小，易贴装等特点，已经成为市场主流。目前全球石英晶体元器件片式化率约为70%，日本的片式化率高，在80%以上;国内晶振产品片式化率还相对较低;近年随着国内企业SMD晶振产能释放，我国的片式化率正在逐年提升。

　　随着电子产品逐渐向小型化方向发展，各大晶振生产厂商不断推出更小型号产品。封装尺寸大小逐年下降。MHZ晶振封装尺寸由大到小有5070，6035，5032，4025，3225，2520，2016，1612，1008；KHZ晶振封装由大到小有8038，7015，3215，2012，1610，1210。目前MHZ晶振市场主流应用SMD晶振规格为3225，而小型电子产品如智能手环KHZ晶体封装已开始应用2012晶振。日本爱普生与NDK，京瓷，等多家企业早已开始研发更小的晶振尺寸1008封装，京瓷株式会社在近年3年月份electronica China慕尼黑上海电子展展示了小体积的1008贴片晶振。

    如果我们将晶振封装分为三种趋势，那么MHZ晶体封装5070，6035，5032，4025可以归类为过去式；3225，2520，2016为现在式；1612，1008为未来式。KHZ晶体封装中8038，7015为过去式；3215，2015为现在式；1610，1210为未来式。当然针对MHZ晶体而言，如若封装尺寸越小，则频率范围也变得更小；而频率越高，偏差也变得更大。