- [行业资讯]超轻薄贴片晶振会给我们带来哪些黑科技2016年11月30日 10:49
- 为了能够满足超轻薄化电子产品给我们带来的便捷式与未来式，现在在很多的电子产品，包括已经肉眼无法识别的晶振，体积都控制到让人叹为惊止的地步。对于晶体而言，进一步的对贴片晶振的体积进行改小，无疑是扔给晶振技术人员又一大难题，同时也考验了机器的生产性。晶振并不是原材料，当属于部件，当然晶振的合成需要内部芯片与封盖而组成，因此小型化的贴片晶振在生产过程中是相当困难的，既要保证产品的稳定性之时，还要保证小型化的封装。 在晶体世界开始，大型化的贴片晶振，当然，我们不应该首先提及到贴片晶振，因为我
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- [行业资讯]2012贴片晶振型号大全2016年11月09日 09:35
- 对于大多数需要计时的电子产品而言，32.768K，这一频点，显然是合适不过的。在应用当中，RTC需要通过秒计数确定时间和日期，32.768KHZ的晶振产生的振荡信号经过石英钟内部分频器进行15次分频后得到1HZ秒信号。这需要从32.768kHz晶体振荡器中获取1Hz的时钟信号。使得当前时间和日期保存在一组寄存器中，通过通讯接口进行访问。32.768K晶振封装现如今受欢迎使用的为3215贴片晶振，即该贴片晶振的体积分别为长3.2mm，宽1.5mm，而随着科技对电子产品越来越轻薄化的要求发展，使得内部
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- [行业资讯]村田逆天技术—2016贴片晶振在3225焊盘上可正常焊接2015年04月10日 10:19
- 无线通信功能不仅仅在智能手机和平板电脑中，AV/OA用以及家用电器等各种设备中的搭载都在扩大。这些设备随着高智能化的推进，IC边缘电路的电子器件高密度化正在形成，此外可穿戴设备等自身设定的小型化也正在演变中。为了对应所有的需求，我公司推出一款2.0×1.6mm尺寸更小型的贴片晶振，以爱普生晶振中的FA-128和KDS晶振中的DSX211SH晶振为例，目前两款晶振的体积均在2.0*1.6mm左右，比市场上人们一直较受欢迎的3225贴片晶振的体积更是削减了60%，对应频率通过无线
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- [行业资讯]贴片晶振从大到小的发展趋势2015年01月16日 11:45
- 电子世界一直都在力求元器件越小越薄越好，这也是为了满足现代生活的方便快捷。以人手一部的手机（现在不可能是人手一部了，可能人手两部了）举例，这个通讯工具是人们为熟悉的，初能用上一部手机，都觉得让人高攀不起，直到手机逐渐普及人们的生活，先接触人类的应该是诺基亚老式的手机吧，上面是屏幕，键盘则在下面。这就好比我们晶振行业中的插件晶振，先普及的晶振行业中要数32.768KHZ晶振了，而3*8圆柱晶振正为人们广泛使用，此时2*6晶振由于价格高于3*8晶振，因此2*6晶振的盛世还在后面。当然4
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