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[行业资讯]微型化的贴片晶振技术工艺到底有多难2019年03月19日 14:13: 在智能终端趋向“轻、薄、短、小”的大趋势下，传统的时钟元件——石英晶体振荡器（通称石英晶振，或晶振）行业开始活跃，产品日益微型化，贴片晶振尺寸从现在所认为的大尺寸7050一度进化升级到小型化的1008封装。彷佛回到了90年代数字设备兴起时的第二春。不少厂商都加快了新产品的发布频率，在2017年京瓷株式会社（Kyocera Corporation）推出微型晶振CX1008之后，台湾晶技也紧追其后，克服实现微型化贴片晶振的技术困难，于2018年8月份发布了8A系; 阅读（335）标签：

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