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[行业资讯]KDS晶振未来流行的三个封装型号2022年08月09日 09:58: 成立于1959年的日本大真空是一家水晶元器件的研发和生产厂商，是大家再熟悉不过的知名晶振厂商了，大真空晶振有个简单好听的名称--KDS晶振。从MC146晶振到DST310S晶振，我们见证了晶振的封装改革，从大尺寸到较为轻薄的封装尺寸。尽管未来流行设备多样化，但对电子元器件的趋势表现形式依然为低功耗，小型化，超轻薄。未来KDS晶振流行的三个封装趋势有以下 KHZ晶体范围内，3215贴片晶振依然是现在的主流封装，在未来，取代3215贴片封装的会是什么尺寸了。KDS厂商现阶段; 阅读（3）标签：KDS

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