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NX3225GB-16M-EXS00A-CG00970汽车级无源贴片晶振NDK原现
小型、薄型。 (3.2×2.5×0.75mm)更多 +
在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。
具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
Ｂ符合AEC-Q200标准。
对应低频（7.98 ～ 12MHz）的NX3225GD也加入了产品线。
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NDK车规级贴片晶振NX3225GB-16M-STD-CRA-2两脚封装耐高温150℃
小型、薄型。 (3.2×2.5×0.75mm)更多 +
在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。
具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
Ｂ符合AEC-Q200标准。
对应低频（7.98 ～ 12MHz）的NX3225GD也加入了产品线。
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NDK汽车级贴片晶振NX3225GB-20MHZ-EXS00A-CG00941
小型、薄型。 (3.2×2.5×0.75mm)更多 +
在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。
具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
Ｂ符合AEC-Q200标准。
对应低频（7.98 ～ 12MHz）的NX3225GD也加入了产品线。
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两脚车规级晶振NX3225GD-8.192M-STD-CRA-3耐高温NDK原装
低频可从7.98MHz起对应。更多 +
小型、薄型。 (3.2 × 2.5 × 0.8mm)
具备强防焊裂性。
在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。
具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
符合AEC-Q200标准。
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NX1610SA 32.768K EXS00A-MU00658无源贴片晶振日本NDK 6PF XTAL
超小型、薄型、量轻的表面贴片音叉型晶体谐振器更多 +
超小型?薄型。（1.6×1.0×0.45mm）
在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性
表面贴片型产品。（可对应回流焊）
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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NDK晶振代理商NX3215SA-32.768K-STD-MUA-9贴片封装3215 32.768K 9PF
NX3215SA-32.768K-STD-MUA-9是一款外观尺寸3.2*1.5mm的无源贴片晶振,来自日本电波株式会社NDK公司。包装方式盘装，被广泛应用在GPS，控制板，智能终端等领域。广瑞泰是一家从事石英晶振的现货分销商，我们丰富的产品库存和专业的技术知识已服务国内外客户5000+.欢迎前来咨询晶振.更多 +
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NDK晶振代理商NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8贴片封装3215 32.768K 12.5PF
NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8是一款外观尺寸3.2*1.5mm的无源贴片晶振,来自日本电波株式会社NDK公司。包装方式盘装，被广泛应用在GPS，控制板，智能终端等领域。广瑞泰是一家从事石英晶振的现货分销商，我们丰富的产品库存和专业的技术知识已服务国内外客户5000+.欢迎前来咨询晶振.更多 +
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NX2520SA晶振,16M晶振,手机晶振,NDK晶振
特征更多 +
频点：16 to 80M
小型表面贴片型晶体谐振器，特别适用于有小型化要求的市场领域。
可支持16MHz以上的频率。
小型、薄型、量轻 (2.5 × 2.0 × 0.50 mm typ.)
具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐振性。
在办公自动化、家电相关电器领域以及Bluetooth、Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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NX2016SA晶振,20M晶振,2016贴片NDK晶振
特征更多 +
频率：20 to 80M
尺寸：2.0×1.6×0.45mm
小型、薄型表面贴片型晶体谐振器，特别适用于有小型化要求的市场领域。
超小型、薄型、量轻 (2.0×1.6×0.45mm typ.)
具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐冲击性。
在办公自动化、家电相关电器领域及Bluetooth、Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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NX1612SA晶振,1612贴片24M晶振,日本电波NDK晶振
特征更多 +
频率：24 to 80M
超小型、薄型的SMD晶体谐振器
适合用于可穿戴式设备和短距离无线模块等的小型设备。
超小型、薄型 (Typ. 1.6×1.2×0.3mm)
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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NX2012SA晶振,32.768KHZ贴片晶振,NDK晶振代理商
特征更多 +
频率：32.768
尺寸：2.0×1.2×0.55mm
超小型、薄型、量轻的表面贴片音叉型晶体谐振器。
具备优良的耐热性、耐环境特性。
在办公自动化、家电领域、移动通信领域可发挥优良的电气特性。
符合无铅标准，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性。
