-
- 7M25000014晶振 25M/3225/18PF/TXC无源晶振
-
- 1XTV10000EMA DSA535SG 10M晶振 (超过文件大小,请联系业务员)
-
- 1XTV40000MCA DSA321SDN 40.000MHZ VC-TCXO 3225 KDS
-
- 1XXD32000PBA 32M DSB211SDN TCXO KDS 2016
-
- DSX321G晶振规格书1N262400CC0G 62.4M/3225/KDS无源晶振
-
- DSR211STH 38.4MHz 1RAZ38400CAA 晶体谐振器-38.4MHz-7pF ±10ppm-80R-SMD2016-终端专用...
-
- 1XTQ19200EUA DSA535SG 19.2M
-
- 1XTQ40000EGA DSA535SG 40M
-
- C-002RX晶振 ROHS报告
-
- C-2-TYPE晶振 ROHS报告
-
- C-004R晶振 ROHS报告
-
- C-005R晶振 ROHS报告
-
- FC-12D晶振 ROHS报告
-
- FC-12M晶振 ROHS报告
热门产品 / Hot Products
-
- KDS 38.4M无源贴片晶振1RAY38400... KDS DSR1612ATH 38.4M完整型号1RAM38400CJA,是日本大真...
-
- 日本原厂76.8M KDS 1612封装无源... KDS DSR1612ATH 38.4M完整型号7CG07680A05,是日本大真...
-
-
CSTLS _X晶振,陶瓷晶振,原装MUR...
晶振频率:16.00~70.00MHZ
晶振尺寸:5.5*6.5mm...
-
- CM200C32768DZFT/12.5PF/±20PPM... CM200C32768DZFT是日本citizen西铁城的一款贴片晶振SM...
推荐资讯 / Recommended News
晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
-
晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
晶振集成到芯片内的优缺点分析---一、优点1. 空间与成本优化- 物理精简:无需外置晶振及匹配电容,减少PCB面积占用,适用于可穿戴设备、微型传感器等紧凑场景。- BOM成本降低:节省独立晶振采购、贴装费用,同时简化供应链管理,量产成本下降约10%-30%(视芯片类型)。2. 可... 【更多详情】
- 2025-03-10 人形机器人爆火,京瓷晶振在其领域的应用场景有哪些
- 2019-03-19 微型化的贴片晶振技术工艺到底有多难
- 2022-07-15 常用的温补晶振品牌有哪些?
- 2023-09-01 将32.768K晶振集成到RTC模块,哪些参数会得到提升优化
- 2014-11-14 哪个国家设计出来的生活“潮物”,太实用了
- 2015-10-23 KDS晶振代替料号表格
- 2015-10-13 日本京瓷晶振资料下载
- 2018-10-10 杭芝机电
- 2015-03-19 智能女士内衣里的超小型贴片晶振
- 2014-12-04 分析爱普生FC-12D晶振和FC-12M晶振的区别
- 2023-04-14 3225石英贴片晶振的应用场景
- 2014-11-05 一句话掌握进口晶振发展史和生产地
- 2017-01-07 全球小晶振尺寸为多少
- 2014-12-30 2015年深圳跨年倒数10大地点
- 2020-08-13 晶振型号不同可以通用吗?
- 2014-10-12 电子科技的生活,晶振潜伏的领域
广瑞泰电子下载中心
Product Center
联系广瑞泰
全国服务热线:0755-33270075
传真:0755-33270075
QQ:1242727788
邮箱:ruitairt@163.com
地址:深圳市宝安区宝民一路白金大厦13F