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: 16M晶振,2016贴片晶振,蓝牙晶振现货

频率：16--54MHz
尺寸：2.0*1.6mm
应用：应用于Wi-Fi、Bluetooth? 等无线通信以外、智能手机和可穿戴设备等高智能CPU中。
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: 大河FCX-08晶振,1210贴片晶振,32.768KHz晶振

体积：1.2*1.0*0.33mm
频率：36.0 ～ 80.0MHz
世界上小的石英晶体单元。
（1.2毫米，1毫米，0.33毫米，大，重量：1.4毫克）
电子束封装的陶瓷封装和金属盖。较低的频率公差（±7ppm）。
较宽的工作温度范围（- 40～125摄氏度）。
无铅回流焊可用。
AEC-Q200标准规格可根据用户要求。
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: 大河TFX-04晶振,1610贴片晶振,32.768K晶振

频率：32.768KHz
尺寸：（1.6mm×1.0mm×0.5mm大）。
特性：陶瓷封装和金属盖保证极端电子束密封的精度和可靠性。无铅焊接是可行的。
应用：笔记本电脑，DSC，DVC，手机
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: FCXO-03L晶振,5032有源晶振,RIVER晶振

频率：1.5 to 60.0MHz
尺寸：（5×3.2mm×1.2mm大，重量：0.07）。
树脂密封陶瓷封装保证极端
精度高可靠性。无铅焊接是可行的。
应用：笔记本电脑，DSC，DVC，W-LAN
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: FCXO-05晶振,2520贴片晶振,大河river晶振

频率：1.0 to 80.0MHz
尺寸：（2.5mm×2.0mm×0.9mm 量：13mg）。
包装与陶瓷和金属，极端高精度和高可靠性的密封电子束模式。无铅
应用：笔记本电脑、DSC、DVC、W - LAN
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: FCXO-06晶振,2016有源晶振,日本大河RIVER晶振

频率：1.0 to 80.0MHz
尺寸：（2.0mm×1.6mm×0.8mm大，重量：8.6mg）。
陶瓷封装和金属盖保证极端电子束密封的精度和可靠性无铅焊接是可行的。
应用：笔记本电脑，DSC，DVC，W-LAN
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: FCXO-07晶振,1612有源晶振,大河晶振

频率：1.0 to 80.0MHz
尺寸：（1.6mm×1.2mm×0.7mm大，重量：4.1mg）。
陶瓷封装和金属盖保证极端电子束密封的精度和可靠性。
无铅焊接是可行的。
应用：笔记本电脑，DSC，DVC，W-LAN
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: FCX-03晶振,5032贴片晶振,大河晶振

频率：8.0 to 60.0MHz
尺寸：（5.0mm×3.2mm×1.5mm，0.06）。
树脂密封陶瓷封装，高精度和高可靠性，无铅。
应用：笔记本电脑、DSC、DVCz
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: FCX-04C晶振,3225贴片晶振,大河晶振

频率：10.0 to 60.0MHz
体积：3.2*2.5*0.65mm 重量：18mg 结构紧凑，高度低的设计
容纳10至60MHz频率。
VCXO，宽频率范围。容纳高精度频率和温度特性。无铅焊接是可行的。
应用：笔记本电脑，DSC，DVC，W-LAN，
蓝牙，调谐器模块
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: FCX-05晶振,2520贴片晶振,日本RIVER大河晶振

频率：12.0 to 80.0MHz
尺寸：2.5mm×2.0mm×0.6mm，量：10mg）。
包装与陶瓷和金属，极端高精度和高可靠性的密封电子束模式。
高精度频率，无铅
应用：笔记本电脑，移动电话，DSC、DVC、
一个调谐器或W - LAN、蓝牙模块
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: FCX-06晶振,2016贴片晶振,RIVER大河晶振

频率：18.0 to 80.0MHz
体积：（2.0mm×1.6mm×0.5mm 量：5.6mg）。
包装有陶瓷和金属封装
高精度和高可靠性的密封电子束模式。
高精度频率，可靠的温度特性。
应用：移动手机蓝牙，局域网，WLAN
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: FCX-07L晶振,1612贴片晶振,RIVER大河晶振

频率：26.0 to 80.0MHz
体积：（1.6mm×1.2mm×0.35mm，重量：2.5）。
特性：电子束密封的精度和可靠性。容纳高精度频率和温度特性。无铅焊接是可行的。
应用：移动电话，无线局域网，蓝牙，调谐器模块
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: HSA321S晶振,压控温补VC-TCXO晶振,加高HELE晶振

特点：
频率：13Mhz~52Mhz
尺寸：3.2 x 2.5 x 1.1
■高精度和宽范围的高可靠性
工作温度（±0.5 ppm ~±2.0ppm/—30 85。
低电压（1.8 V ~ 3.3 V）
电压控制功能。
应用GPS，毫微微蜂窝基站，射频模块，
智能手机和无线通信。
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: HSO753SJ晶振,差分晶振,加高晶振

特征：
频率：25Mhz~212.5Mhz
尺寸：7.0 x 5.0 x 1.5mm
陶瓷包装尺寸：7×5×1.5毫米
低电源电压（2.5V或3.3V）和宽
频率范围（25MHz到212.5mhz）。
■lv-pecl或LVDS输出选项。
■优异的相位噪声和抖动max.1ps
集成12千赫20兆赫。
■三态功能可用。
■理想的光纤通信中的应用，
FTTH与SONET / SDH的应用程序，服务器，fchba，
光纤通道，千兆以太网和串行ATA。
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: HSO751S晶振,有源晶振,台湾HELE加高晶振

特点：
尺寸：7.0 x 5.0 x 1.4mm
频率：1.8Mhz~220Mhz
成熟的工业振荡器包。
三态函数。共同解决网络和基站应用程序。
?& f / FO + 30x10”可用。
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: HSO531S晶振,14.7456M有源晶振,加高晶振

特点：
尺寸：5.0 x 3.2 x 1.3
频率：0.7Mhz~160Mhz
成熟的工业主流振荡器包。
三态函数。
3.3V驱动和低电流消耗。
小电源电压偏移。为家庭安全设备，网络和基站应用程序的通用解决方案。
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: HSO221S晶振,100MHZ有源晶振,2520晶振,加高晶振

特点:
尺寸：2.5 x 2.0 x 1.0mm
频率：1Mhz~125Mhz
超微型振荡器包。三态函数。
3.3 v驱动和低电流消耗。
小电源电压转变。
优解对于家庭安全设备,节能应用,低频电路设计规范寻找一个更小的包。
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: HSX840G晶振,8M贴片晶振,加高晶振

特点：
频率：7.327Mhz~80Mhz
尺寸：8.0 x 4.5 x 1.4mm
精度高和可靠性具有优良的热阻力。
适合各种应用程序。
常见的较大的产品应用解决方案
与成熟的生产历史。
浸渍型时钟的理想临时解决方案设计要考虑切换到SMD类型生产。
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: HSX530G晶振,5032贴片晶振,加高HELE晶振

特点:
频率：8Mhz~50Mhz
尺寸：5.0 x 3.2 x 1.4mm
精度高和可靠性具有优良的热阻力。
适合各种应用程序。
产品设计不太敏感的理想解决方案空间约束。
主要浸渍型时钟解决方案设计
考虑一个开关SMD生产类型。
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: HSX321G晶振,3225晶振,加高HELE晶振

特点:
频率：10Mhz~50Mhz
尺寸：3.2 x 2.5 x 0.75
主流微型SMD类型与一个成熟的工业生产历史,当前使用的息差范围广泛的应用程序。
?精度高和可靠性具有优良的耐热性。
?non-RF常见解决方案应用程序、游戏设备和其他面向消费者的移动产品。
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