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: SX-2016晶振,16M贴片晶振,SIWARD希华晶振

特征：
频率：16 ~ 56 MHz
?超薄/尺寸（2×1.6×0.55）
?陶瓷封装
高可靠性和高稳定性
应用
OA / AV设备/蓝牙/无线局域网
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: OZ晶振,32M有源晶振,2016贴片晶振,泰艺晶振

特征：
频率：1~50MHz
典型的2.05 x 1.65 x 0.75 mm陶瓷贴片封装。
?严格对称性（45%至55%）。
操作电压：1.8V，2.5V，3.3V。
三状态启用/禁用。
典型应用
- WLAN、WiMAX移动电话DSC，机顶盒，数字电视
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: XZ晶振,40M晶振,2016贴片晶振,台湾泰艺晶振

特征：
频率：16~60MHz
?典型的2.05×1.65×0.45毫米超薄陶瓷封装。
?8毫米宽的磁带和卷轴包装的自动装配。
紧公差10 ppm的可用。
典型应用
?蓝牙，移动电话，无线局域网
办公自动化
?音频和视频
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: HSX211S晶振,16M晶振,2016贴片加高晶振

特点：
频率：16MHz~66MHz
尺寸：2.05 x 1.65 x 0.45
?超微型SMD型晶体的装置。
?精度和可靠性高，具有优良的热电阻。智能手机应用程序与?优解
有限的设计空间，小型化的无线模块
设备，射频识别技术，及其他基于消费者的
产品。
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: NX2016SA晶振,20M晶振,2016贴片NDK晶振

特征
频率：20 to 80M
尺寸：2.0×1.6×0.45mm
小型、薄型表面贴片型晶体谐振器，特别适用于有小型化要求的市场领域。
超小型、薄型、量轻 (2.0×1.6×0.45mm typ.)
具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐冲击性。
在办公自动化、家电相关电器领域及Bluetooth、Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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: CSTCZ-X12R,日本村田晶振,贴片陶瓷振动子

晶振频率：30.00~48.00MHZ
晶振尺寸：2.0*1.6mm
特征：适用组合仪表盘和控制面板,安全控制装置(防抱死制动系统,子稳定控制系统和安全气囊等),发动机电子控制装置,电子动力转向,停车装置等.适用车辆空调,电动车窗,免钥匙...
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: 8N 2016贴片晶振,CMOS晶振,有源晶振,TXC振荡器

晶振外部尺寸：2.0*1.6*0.75mm
晶振频率：4--54MHz
特征非常小的SMD接缝密封时钟振荡器单元。
智能手机应用，SIP模块，各种各样的紧凑
便携式消费产品。
三态功能可用。
高可靠的环保性能。
符合RoHS和无铅。
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: DSX211SH晶振,KDS晶振,石英贴片晶振

产品型号：DSX211SH
产品频率：24-50MHZ
外部尺寸：2.05*1.65*0.45mm
产品特征：2016尺寸，厚度0.45毫米，小型、薄、轻SMD水晶振动子高耐热性，高精度、高可靠性.24～50 MHz低周波广泛的周波数对应
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: DSX211G晶振,石英晶振,2016贴片晶体

产品型号：DSX211G
产品尺寸：2.0*1.6*0.65mm
频率范围：20-64MHZ
产品特征：2016尺寸，厚度0.65毫米，小型、超薄、重量轻的SMD水晶振动子,高精度、高可靠性。真空封装，合金焊接封装。
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[行业资讯]TXC贴片晶振三个微型尺寸2023年02月16日 15:02: TXC想必都不陌生了，中文名称晶技晶振，是台湾一家专业生产无源晶振，有源晶振的工厂，也是国内国外众多终端的选择。要说到晶振小尺寸，目前市场主流的3225贴片晶振，2520贴片晶振，2016贴片晶振都算不上小尺寸了，时代的变更，电子产业的进化，小尺寸又有了新的定义。像TXC晶振的SMD1612（8Q），SMD1210（8J），SMD1008（8A）三个新型小尺寸，其中8Q系列是目前正被普及应用的小型化贴片晶振，至于SMD1008（8A），官网也没详细PDF。也许我们用微; 阅读（6）标签：

[行业资讯]2016贴片晶振强烈推荐的4个品牌2021年09月06日 15:43: 2016在晶振领域往往用来表示其封装大小，例如我们常见到的晶振封装还有1612；2520；3225；5032；7050；8038；49SMD等，它们是根据晶振的长宽尺寸来统计的封装分类，是一种简单易懂的封装表示法。随着新型电子产品功能的不断丰富和增加，对片式元器件功能的要求也越来越多样化。要求微功耗，响应速度快，小型化，高可靠，高精度。晶振也不例外。2016贴片晶振是继当下3225流行贴片晶振后的未来趋势，作为一家拥有10多销售晶振经验的现货商，广瑞泰电子强烈2016贴片晶振选型的4个厂商.; 阅读（53）标签：2016

[常见问题]3225贴片晶振封装是否有方向？2019年08月09日 12:03: 晶振，是电路中重要的电子元件，更是被称之为电路板的心脏，控制着系统运行的节拍。基于不同的应用场景，晶振分为不同种类，其中无源晶振和有源晶振是其两大种类，无源晶振因其价格优势，在应用上，比有源晶振更为广泛，若论性能，有源晶振较为稳定，被应用到一些中高端要求严格的产品。智能社会的兴起，一些插件晶振逐渐被贴片晶振所替代，其中3225贴片晶振，2520贴片晶振，2016贴片晶振以及更小尺寸的1612贴片晶振如雨后春笋一般快速冒出且被人们广泛使用。由于以往的插件晶振多为两脚插针，到现在使用的贴片晶振多为四脚，当; 阅读（1036）标签：

[行业资讯]爱普生晶体2016封装型号大全2017年09月04日 11:51: Epson的晶体产品无疑是全球电子工程师都认可的产品之一，FC-135时钟晶体每年出货量占据NO1，占据全球时钟产品五分之一的市场，EPSON是一家拥有自己IC生产线的晶体工厂，在电子/半导体/集成电路行业排名 No.30。 “时钟有工业之盐之称，几乎所有的电子产品上都有其身影。EPSON的晶体产品是业内覆盖面全的，包括kHz无源晶体、MHz无源晶体、有源晶振SPXO、VCXO、OCXO、TCXO。”据瑞泰电子介绍，EPSON的晶体产品采用创新的QMEM; 阅读（338）标签：

[行业资讯]主流IC对应的晶振频率和晶振封装2016年11月19日 17:25: 随着各大手机品牌的新品发售，足以可以看出目前电子世界超轻薄化俨然成为一种趋势，内部的电子产品和硬件产品也越来越小，这一进步进而推动电子元器件的超轻薄小型化。其中，作为必不可缺少的电子频率元器件，晶振由初被广泛使用的HC-49/S晶振,HC-49SMD晶振，发展至现在的贴片时代，而超轻薄超小型化的时代成就了3225贴片晶振，2520贴片晶振，2016贴片晶振，2012贴片晶振，1612贴片晶振等更小型化的崛起。越来越多的智能手机由起先的2520贴片晶振改小到2016贴片晶振，智能时代也掀起; 阅读（432）标签：

[行业资讯]贴片晶振发展史与中国经济的联系2016年10月09日 17:44: 贴片晶振是现在电子市场中受的晶振封装，常用的贴片晶振封装由大到小的依次为：5070贴片晶振；6035贴片晶振；5032贴片晶振；3225贴片晶振；2520贴片晶振；2016贴片晶振；1612贴片晶振。3225贴片晶振小频率达到8MHZ，2520贴片晶振小频率达到12MHZ，2016贴片晶振小频率达到20MHZ，1612贴片晶振小频率达到24MHZ。从以上晶振封装的低频率我们可以发现一个规律：贴片晶振外形越大，可以达到的晶振频率越低，低可达到8MHZ，贴片晶振外形尺寸越小，相反频率无法做到更; 阅读（272）标签：

[晶振现货]11.2896M贴片晶振超薄机身2016年10月09日 16:38: 贴片晶振是现在电子市场中受的晶振封装，常用的贴片晶振封装由大到小的依次为：5070贴片晶振；6035贴片晶振；5032贴片晶振；3225贴片晶振；2520贴片晶振；2016贴片晶振；1612贴片晶振。3225贴片晶振小频率达到8MHZ，2520贴片晶振小频率达到12MHZ，2016贴片晶振小频率达到20MHZ，1612贴片晶振小频率达到24MHZ。从以上晶振封装的低频率我们可以发现一个规律：贴片晶振外形越大，可以达到的晶振频率越低，低可达到8MHZ，贴片晶振外形尺寸越小，相反频; 阅读（507）标签：

[行业资讯]wifi模块对晶振选择的两种方案参考2016年07月26日 09:26: 2016贴片晶振是贴片封装的一种尺寸，可分为2016有源晶振和2016无源晶振，目前，2016有源晶振和2016无源晶振已被逐渐广泛应用于汽车电子，通讯电子，消费类电子，智能穿戴等产品。社会的发展和时代的进步，使得电子产品的发展趋势愈来愈小型轻薄化，而2016贴片晶振，2520贴片晶振正是眼下市场的需求。蓝牙模块，wifi模块也如此！因此，瑞泰电子为大家拟出有关蓝牙模块，wifi模块对晶振的多种选择方案！模块中通常会应用到两种或一种的贴片晶振，注意，贴片晶振现已成为多种消费类电子产品的趋; 阅读（1470）标签：

[行业资讯]DST1610A晶振和DST1610AL晶振的区别所在2015年05月25日 09:37: 当下中国电子市场所用到的晶振规格尺寸有2520贴片晶振，3225贴片晶振，5032贴片晶振，6035贴片晶振，5070贴片晶振。而从2014末，1612贴片晶振，2016贴片晶振等相继被人问津.如果说以2520，3225等规格的贴片晶振为频率元器件的一线明星，那么2016贴片晶振，1612贴片晶振就是潜力股明星，因为迟早有他们妇孺皆知的一天。现阶段电子科技，无论是我们的手机，手表，电视，电脑等都追求超薄型，超轻巧，超小型化，因此内部电子元器件的小型化，超薄型也应一致化，而85%的电子产品都; 阅读（542）标签：晶振|DST1610A晶振

[行业资讯]晶振大小用肉眼如何识别2015年04月15日 08:53: 晶振大小怎么识别？实际上我们肉眼看到的晶振是非常之小的，特别是在现在的电子科技世界，越来越多的产品对晶振有着严格的要求，比如超轻薄，比如超小型化。因此晶振的体积如果直观的用肉眼去判断是很难分辨出其大小的。特别对于我们所分类的，例如2016贴片晶振，2520贴片晶振，3225贴片晶振，5032贴片晶振，6035贴片晶振，5070贴片晶振，肉眼看上去很容易让人混淆。如果是行业资深人士，对于以上几种封装的晶振可以直观的分辨出来。首先2016贴片晶振和5070贴片晶振是容易分辨的，一个小封装，一个大封装; 阅读（856）标签：晶振

[行业资讯]村田逆天技术—2016贴片晶振在3225焊盘上可正常焊接2015年04月10日 10:19: 无线通信功能不仅仅在智能手机和平板电脑中，AV/OA用以及家用电器等各种设备中的搭载都在扩大。这些设备随着高智能化的推进，IC边缘电路的电子器件高密度化正在形成，此外可穿戴设备等自身设定的小型化也正在演变中。为了对应所有的需求，我公司推出一款2.0×1.6mm尺寸更小型的贴片晶振，以爱普生晶振中的FA-128和KDS晶振中的DSX211SH晶振为例，目前两款晶振的体积均在2.0*1.6mm左右，比市场上人们一直较受欢迎的3225贴片晶振的体积更是削减了60%，对应频率通过无线; 阅读（666）标签：晶振|贴片晶振|村田

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