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: 7M-12.000MEEQ-T贴片晶振3225封装TXC

晶体, 12 MHz, SMD, 3.2mm x 2.5mm, 10 ppm, 10 pF, 10 ppm, 7M
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: 7M-25.000MAAJ-T晶振TXC晶振现货供应25MHZ 3225

晶体, 25 MHz, SMD, 3.2mm x 2.5mm, 30 ppm, 18 pF, 30 ppm, 7M
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: 7V-24.000MAAE-T贴片晶振TXC晶振3225封装

晶振, 24MHZ, 12pF, SMD3225 ±30PPM TXC CRYSTAL
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: 3225贴片晶振7V-20.000MAAE-T台湾晶技

晶振, 20MHZ, 12pF, SMD3225 ±30PPM TXC CRSYTAL
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: 【ABM8-3225贴片晶振】ABRACON晶振

ABM8来自美国abracon的一款石英晶振外观金属面，封装尺寸3.2*2.5mm。abracon拥有丰富和先进的技术设备.广瑞泰是其线上现货分销商,货源真实,品质保真.合作客户遍布全国30个省份.行业广阔和多样!热线电话0755-33270075
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: 12M 3225 20.0PF晶振报价,7M25000012晶振

台湾晶技有一款3225贴片晶振封装7M系列,被广泛应用于蓝牙,WIFI,通讯,智能模块等市场,7M25000012是TXC的完整型号,一共由10个字母加数字组成,其中心频率25MHZ,内部电容20PF.最小包装3K/盘
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: 主板25M晶振,7M25000024,TXC晶振

台湾晶技有一款3225贴片晶振封装7M系列,被广泛应用于蓝牙,WIFI,通讯,智能模块等市场,7M25000024晶振是TXC的完整型号,一共由10个字母加数字组成,其中心频率25MHZ,金属外壳.最小包装3K/盘
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: 7M-27.120MBBQ-T晶振(27.12M/3225/10PF)

台湾晶技有一款3225贴片晶振封装7M系列,被广泛应用于蓝牙,WIFI,通讯,智能模块等市场,7M-27.120MBBQ-T晶振是TXC的完整型号,一共由10个字母加数字组成,其中心频率27.12MHZ,内部电容10PF.最小包装3K/盘
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: TXC晶振,7M25000012晶振（25M/3225/20PF）

台湾晶技有一款3225贴片晶振封装7M系列,被广泛应用于蓝牙,WIFI,通讯,智能模块等市场,7M25000012是TXC的完整型号,一共由10个字母加数字组成,其中心频率25MHZ,内部电容20PF.最小包装3K/盘
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: 7M25070006,25M贴片晶振,3.2*2.5mm

7M25070006晶振是一款外形尺寸3.2*2.5mm的四脚无源贴片晶振,来自台湾晶技产线的7M系列,3225贴片晶振也是当下最为流行的晶振封装.最小包装3K/盘.
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: HSX321G加高晶振,X3G032000FK1H,32M贴片晶体

X3G032000FK1H来自台湾加高企业的一款3225贴片晶振,中心频率32MHZ.型号HSX321G.该系列支持10-60MHZ的频率范围,如您对HSX321G晶振有需求,请拨打下方电话联系我们.
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: FCX-04C晶振,3225贴片晶振,大河晶振

频率：10.0 to 60.0MHz
体积：3.2*2.5*0.65mm 重量：18mg 结构紧凑，高度低的设计
容纳10至60MHz频率。
VCXO，宽频率范围。容纳高精度频率和温度特性。无铅焊接是可行的。
应用：笔记本电脑，DSC，DVC，W-LAN，
蓝牙，调谐器模块
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: HSA321S晶振,压控温补VC-TCXO晶振,加高HELE晶振

特点：
频率：13Mhz~52Mhz
尺寸：3.2 x 2.5 x 1.1
■高精度和宽范围的高可靠性
工作温度（±0.5 ppm ~±2.0ppm/—30 85。
低电压（1.8 V ~ 3.3 V）
电压控制功能。
应用GPS，毫微微蜂窝基站，射频模块，
智能手机和无线通信。
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: HSO323SJ晶振,212.5M差分晶振,加高晶振

特点：
频率：25Mhz~212.5Mhz
?3.2×2.5×1.1陶瓷包装尺寸：毫米
?低电源电压（2.5V或3.3V）和宽
频率范围（25MHz到212.5mhz）。
?低压PECL和LVDS输出选项。
?优良的相位噪声和抖动max.1ps集成
12 kHz～20 MHz。
?三态功能可用。
?理想的光纤光通信应用
光纤到户（FTTH）和SONET / SDH的应用程序服务器，fchba，
光纤通道，千兆位以太网和串行
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: HSO321S晶振,3225有源晶振,加高晶振

特点:
尺寸：3.2 x 2.5 x 1.0mm
频率：1Mhz~160Mhz
微型振荡器包。三态函数。
3.3 v驱动和低电流消耗。
小电源电压转变。
0 ptimal解决家庭安全设备,节能应用,低频电路设计规范寻找一个更小的包。
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: HSX321G晶振,3225晶振,加高HELE晶振

特点:
频率：10Mhz~50Mhz
尺寸：3.2 x 2.5 x 0.75
主流微型SMD类型与一个成熟的工业生产历史,当前使用的息差范围广泛的应用程序。
?精度高和可靠性具有优良的耐热性。
?non-RF常见解决方案应用程序、游戏设备和其他面向消费者的移动产品。
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: SCV-3225晶振,压控VCXO晶振,希华晶振

特性：
频率：1.5 ~ 54 MHz
小陶瓷外壳/尺寸(3.2×2.5×0.9)
拉范围广低电流消耗
应用程序
数字电视调谐/数字视频/ DVD / DSC
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: STO-3225B晶振,TCXO温补晶振,希华晶振

特性：
频率：2.5 ~ 55 MHz
HCMOS与三态输出功能
陶瓷封装,尺寸(3.2×2.5×1.0)
高稳定性±2.5 ppm / -30℃～+ 75℃
低电流消耗低相位噪声、低抖动
应用程序：
手机和网络设备
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: OSC81晶振,3225晶振,希华有源晶振

特性：
频率：0.625 ~ 80 MHz
陶瓷封装/尺寸(3.2×2.5×0.9)
SMD包装/低电源电压
低电流消耗宽工作温度范围(-40～85℃)
启用/禁用功能
应用程序
手机/无线局域网pc卡/ DVD / " / DSC等。
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: GX-32254晶振,20M晶振,台湾希华晶振

特性：
频率：10 ~ 54 MHz
尺寸：(3.2×2.5×0.8)
陶瓷SMD包装玻璃密封紧公差和稳定性
Reow焊接/浮雕录制
AEC-Q200兼容的产品
应用程序
计算机时钟/ " / DSC / OAAV机
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