-
- 小尺寸贴片晶振27.12MHZ KYOCERA... CX1210DB是日本京瓷KYOCERA CRYSTAL的无源贴片晶振,封...
-
- SMD2016 38.4M 8PF无源晶振ABM11... ABM11W-38.4000MHZ-8-D1X-T3是美国阿布雷肯ABRACON的一...
-
- (3225) 8MHz 20PPM 20pF E3SB8E0... E3SB8E000000CE 是台湾鸿星HOSONIC的一款无源贴片晶振...
-
- 鸿星晶振原厂渠道商E1SB24E00001... E1SB24E000011E是台湾鸿星HOSONIC的一款无源贴片晶振S...
-
- HOSONIC晶振原厂渠道商E1SB38E0X... E1SB38E0X1200E是台湾鸿星HOSONIC的一款无源贴片晶振S...
-
- 原装鸿星贴片晶振E1SB48E00000UE... E1SB48E00000UE 是台湾鸿星HOSONIC的一款无源贴片晶振...
-
- 鸿星无源晶振E1SB48E000504E 48.... E1SB48E000504E 是台湾鸿星HOSONIC的一款无源贴片晶振...
-
- E1SB48E00000LE鸿星无源贴片晶振... E1SB48E00000LE是台湾鸿星HOSONIC的一款无源贴片晶振S...
广瑞泰电子产品中心
Product Center
联系广瑞泰
全国服务热线：0755-33270075
传真：0755-33270075
QQ：1242727788
邮箱：ruitairt@163.com
地址：深圳市宝安区宝民一路白金大厦13F
推荐资讯 / Recommended News
晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
-
晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
晶振集成到芯片内的优缺点分析---一、优点1. 空间与成本优化- 物理精简：无需外置晶振及匹配电容，减少PCB面积占用，适用于可穿戴设备、微型传感器等紧凑场景。- BOM成本降低：节省独立晶振采购、贴装费用，同时简化供应链管理，量产成本下降约10%-30%（视芯片类型）。2. 可... 【更多详情】
- 2020-01-13 2020年优势晶振厂商春节放假通知
- 2019-02-28 2019年贴片晶振尺寸大全
- 2020-11-05 TG-5035CG-17N晶振与TG-5006CG-12H晶振的区别
- 2021-05-19 永不断货的NX3215SA晶振
- 2017-12-28 选用NX5032CA-8M贴片晶振，负载电容用22pf还是8pf呢
- 2020-09-17 62.4M晶振——专为汽车级音响打造
- 2019-06-24 HXO-36B晶振停产了吗
- 2014-11-03 掌握晶振真实产地性质不再困难
- 2015-01-12 晶振规格书的下载方法和术语的中英文对照表
- 2020-06-04 NDK车规晶振选型大全（无源系列）
- 2020-07-23 超详细的京瓷晶振型号命名规则
- 2016-04-07 NDK晶振5032有源晶振CMOS输出系列
- 2019-05-16 3225贴片晶振为何使用量如此广泛
- 2019-11-28 ABRACON片式晶振型号大全选型设计参考
- 2016-12-20 晶振不良原因的分析和解决方案
- 2017-04-21 晶振振荡频率异常的原因和解决方法
