-
-
XN_8038晶振,泰艺晶振,32.768KHz...
特征:
尺寸:8.0 x 3.8mm
频率:32.768k...
-
-
XN_6914晶振,32.768K贴片晶振,台...
特征:
尺寸:6.9 x 1.4mm
频率:32.768K...
-
-
XD_4115晶振,32.768KHZ贴片晶振,...
特征:
频率:32.768KHZ
尺寸4.1 x 1.5mm...
-
-
XD_3215晶振,32.768KHZ贴片晶振,...
特征:
尺寸:3.2*1.5mm
频率:32.768KHZ...
-
-
XD_2012晶振,32.768KHZ贴片晶振,...
特征:
尺寸:2.0 x 1.2mm
频率:32.768K...
-
-
XB_1040晶振,1*4晶振,32.768KHZ表...
特征:
尺寸:1.0 x 4.0mm
频率:32.768k...
-
-
XA晶振,3*8晶振,32.768KHZ圆柱晶...
特征:
尺寸:3.0*8.0mm
频率:32.768KHZ...
-
-
XV晶振,100MHZ贴片晶振,5032晶振...
特征
频率:80~400MHz
尺寸:5.0*3.2mm
-
-
XX晶振,3225贴片晶振,80M高频晶振...
特征
频率:80~400MHz
尺寸:3.2*2.5*0.6...
联系广瑞泰
全国服务热线:0755-33270075
传真:0755-33270075
QQ:1242727788
邮箱:ruitairt@163.com
地址:深圳市宝安区宝民一路白金大厦13F
推荐资讯 / Recommended News
晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
-
晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
晶振集成到芯片内的优缺点分析---一、优点1. 空间与成本优化- 物理精简:无需外置晶振及匹配电容,减少PCB面积占用,适用于可穿戴设备、微型传感器等紧凑场景。- BOM成本降低:节省独立晶振采购、贴装费用,同时简化供应链管理,量产成本下降约10%-30%(视芯片类型)。2. 可... 【更多详情】
- 2016-01-19 如同卡片般轻薄的3225贴片晶振
- 2021-05-19 NX1610SA晶振是流行封装吗
- 2017-01-04 为什么低频晶振成本更贵
- 2020-12-04 神仙皮肤的村田晶振
- 2017-04-18 什么是中性晶振
- 2015-11-16 陶瓷封装的贴片晶振五大优点
- 2016-07-19 晶振频率高低对电路功耗的影响
- 2019-10-14 总结日系晶振厂商与国内晶振厂商现状差异
- 2016-04-20 疆域智能
- 2019-02-28 2019年贴片晶振尺寸大全
- 2020-01-08 FC1610AN爱普生贴片晶振有极性之分吗?
- 2019-12-04 NX3225SA晶振如何区别消费类与汽车类
- 2017-06-19 中国人民解放军第六九0四工厂
- 2014-12-26 数数身形娇小的晶振怕什么
- 2019-12-25 京瓷株式会社最小的一款MHZ贴片晶振
- 2017-07-04 长园共创电力