-
-
27M晶振,2520贴片晶振,进口晶振
特征：
频率：12--54MHz
尺寸：2.5*2.0mm...
-
-
8M晶振,5032贴片晶振,XTAL晶振
特征：
晶振频率：8~80MHz
尺寸：5.0*3.2...
-
-
26M晶振,2520贴片晶振,智能手表晶...
频率：12-54MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
应用：...
-
-
16M晶振,2016贴片晶振,蓝牙晶振现...
频率：16--54MHz
尺寸：2.0*1.6mm
应用：...
-
-
CSTLS_G晶振,陶瓷晶振,日本村田晶...
晶振频率：3.40–10.00MHz
晶振尺寸：8.0*5.5mm...
-
-
HCX-3SB晶振,鸿星晶振,3225贴片无...
晶振频率：10MHZ_54MHZ
晶振尺寸：3.2*2.5mm
-
-
HCX-3FB晶振,3225贴片晶振,台湾鸿...
晶振频率：10MHZ--54MHZ
晶振尺寸：3.2*2.5mm
-
-
CX2016DB晶振,贴片晶振,日本KSS晶...
晶振频率：18--48MHZ
晶振尺寸：2.0×1.6mm
-
- MODEL403晶振,美国CTS晶振 晶振外部尺寸：3.2*2.5mm 晶振频率：12 – 50 MHz 描...
广瑞泰电子产品中心
Product Center
联系广瑞泰
全国服务热线：0755-33270075
传真：0755-33270075
QQ：1242727788
邮箱：ruitairt@163.com
地址：深圳市宝安区宝民一路白金大厦13F
推荐资讯 / Recommended News
晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
-
晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
晶振集成到芯片内的优缺点分析---一、优点1. 空间与成本优化- 物理精简：无需外置晶振及匹配电容，减少PCB面积占用，适用于可穿戴设备、微型传感器等紧凑场景。- BOM成本降低：节省独立晶振采购、贴装费用，同时简化供应链管理，量产成本下降约10%-30%（视芯片类型）。2. 可... 【更多详情】
- 2019-12-18 7M32000035晶振新货实拍
- 2022-08-26 全球排名前五的晶振厂商
- 2017-04-21 晶振振荡频率异常的原因和解决方法
- 2017-01-17 为什么不能把晶振设计到IC芯片内部
- 2015-03-11 B2B发布信息如何让你的信息使客户有点击欲望
- 2014-11-17 用在手机上的晶振型号有多少种
- 2015-08-03 美国高端品牌CTS晶振636系列型号大全
- 2017-09-04 爱普生晶体2016封装型号大全
- 2015-06-06 5032贴片晶振4脚型号选型参考
- 2021-11-17 请问是否有代替TXC晶振AA16000014的型号
- 2022-07-12 2022年更新--MHZ无源贴片晶振封装大全
- 2014-10-29 大型厂商富士康对晶振品牌的选择
- 2015-12-14 小型化的32.768MHZ有源晶振
- 2017-11-27 快速交货的可编程振荡器--解燃眉之急
- 2016-05-25 日系晶振厂商品牌集锦
- 2016-09-30 TXC差分晶振156.25MHZ实物图
