7L26002009晶振来自台湾晶振厂商晶技的一款有源贴片晶振，尺寸2.5*2.0mm，简称2520晶振封装。台湾晶技更多时候被我们称之为TXC晶振，该款晶振被广泛应用于手机，GPS，北斗等产品。2017年全球的手机出货量将比2016年上升2%，达到约20亿部；预计在接下来的5年时间内，全球的手机出货量将总共达到100亿部。而这一趋势势必也会使手机上常用到的几款晶振型号猛速增加。2012年，台湾晶技对7L26002009晶振进行改良方案，优化TCXO补偿程式，达到TCV制造简化。

 很多工程师会在设计电路的时候，常会忽略线路板中晶振的焊盘尺寸，认为只要脚位能正常焊接即可，其实不然，这样的判断方法会导致晶振出现大批量的不良率。那么为何3225晶振与2520晶振焊盘尺寸不能通用了？下文有案例：

  以客户案例为由头，代入本文的关键，A客户在广瑞泰购买一批7L26002009晶振，试产2次，每次30PCS，每次的不良率都在10%以上，晶振没有振荡输出，对于这个不良率的数字而言，确实太高。那么究竟是晶振本身的问题，还是客户电路板的设计问题了？

  我们拿到客户寄回来的4PCS不良品，晶体单个频率测试如下，三片7L26002009晶振起振，其中一片不起振。

  通过客户不良品的底部观察，我司用显微镜查看，发现4PCS客退品底部均有沾锡。因此可分析得出客户所描述的晶振没有振荡输出，是因为底部沾锡，才会造成短路，从而产生的不良。我们将其中3pcs用热风枪吹下来后，锡化开，所以又恢复正常，另外1pcs还是短路状态。

  通过观察7L26002009晶振在电路板中的外观，终找到沾锡的原因。客户将线路板3225晶振的焊盘尺寸与2520晶振共用，导致脚与脚之间缝隙太小，容易造成爬锡现象。因此建议客户焊盘尺寸一定严格按照产品规格书要求来设计。

  解决方案：因PCB焊盘尺寸大于晶振焊接尺寸造成的底部爬锡，导致晶振短路没有振荡输出的现象解决方案：更换PCB设计合理的焊盘尺寸，如若PCB已大批量定制采购，可更改钢网厚度

  分析流程：优先排除研发设计，查看焊盘尺寸是否合理，如果OK,就看工厂工艺流程，钢网厚度，对应焊盘上锡的量厚度，如果太厚，容易短路，太薄，上锡不饱和，焊接不良。如果以上两点均无问题，可通知供应商拿物料分析解决问题。

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