贴片晶振的包装方式多采用盘装的方式，根据晶振尺寸的大小和封装，分为不同的包装数量，例如1612，2016，2520，3225，7015、8038等尺寸大小的包装数量均为3K/盘，5032，7050，HC-49SMD的包装数量往往是1K/盘。

  其中有两个封装的贴片晶振要另做说明：由于1612贴片晶振尺寸较小，包装方式除了常规的3K/盘，还有有5K/盘，10K/盘，15K/盘等大盘包装方式

  3225贴片晶振封装，EPSON有两个无源晶振型号FA-238和TSX-3225系列。除了3K/盘包装方式，对爱普生晶振3225封装而言，更常用的是2K/盘包装，其次为了满足不同厂家对产品的需求数量，爱普生还制定了250/盘、1000/盘、4000/盘的包装方式。在爱普生晶振的规格书我们通常看到这样的料号X1E000021xxxx17，其中xxxx代表不同频率的代码，而关于包装数量的代码是后两位数字，请看广瑞泰整理的关于爱普生晶振包装的表示方法：

00：2000/盘

16：3000/盘

17：4000/盘

12：250/盘

14：1000/盘

  所以，为什么同一个晶振封装的包装方式也会不同，那就是不同的品牌厂商为了满足不同客户的需求数量，会有多种包装方式，专业化的晶振厂商会在型号中用不同的代码作为表示变化。