在晶振的世界里，我们不难见到浅黄色和黑色面的贴片晶振，晶振人俗称浅黄色封面的为金属面贴片晶振，黑色面的为陶瓷面贴片晶振，也有称之为glass封装晶振。glass即为玻璃封装晶振，而说到陶瓷面晶振，很容易让人混淆为陶瓷晶振，众所皆知石英晶振的精度是要远远高于陶瓷晶振的，而我们所说的陶瓷面贴片晶振并非陶瓷晶振，只是表面贴装器件为陶瓷封装基座。陶瓷封装基座材料为93氧化铝瓷。表面是黑色，基座上覆上一定与陶瓷紧密接合的金属层，也称之为陶瓷金属化。这种陶瓷封装基座广泛用于石英晶体振荡器和石英晶体谐振器。那么陶瓷面贴片晶振的产品都具备哪些优点了
1、耐湿性好，不易产生微裂现象；
2、热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高；
3、热膨胀系数小，热导率高；
4、绝缘性和气密性好，芯片和电路不受周围环境影响，更重要的是其气密性能满足高密封的高要求；
5、避光性好，能有效的遮蔽可见光及极好的反射红外线，还能满足光学相关产品的低反射要求。

   由于陶瓷具有优良的综合特性 ,被广泛用于高可靠性微电子封装. 陶瓷封装由于它的性能，在航空航天、军事及许多大型计算机方面都有广泛的应用。后面逐渐得被金属封装替代，因为金属封装的耐热跟稳定度都要比陶瓷封装好一些，目前为止陶瓷面贴片晶振与金属面贴片晶振都是市场上常用的两种晶振。正因如此，一个品牌晶振通常会存在两种封装一样的型号，只是材质不同而已，瑞泰电子精心为大家整理出新有关金属封装与陶瓷封装对等的型号列表，方便大家选型参考。如需转载复制本文请注明来处http://www.ruitairt.com。

品牌	金属面型号	封装/mm	示例图	陶瓷面型号	封装/mm	示例图
泰艺	XX	3.2*2.5*0.65		X2	3.2*2.5*0.75
泰艺	XV	5.0*3.2*0.8		XS	5.0*3.2*1.2
KDS	DSX211SH	2.0*1.6*0.5		DSX211G	2.0*1.6*0.65
KDS	DSX221SH	2.0*2.5*0.45		DSX221G	2.0*2.5*0.75
KDS	DSX321SH	3.2*2.5*0.65		DSX321G	3.2*2.5*0.75
京瓷	CX3225SB	3.2*2.5*0.55		CX3225GB	3.2*2.5*0.8
京瓷	CX5032SB	4.9*3.1*0.7		CX5032GB	5.0*3.2*1.1
NDK	NX3225SA	3.2*2.5*0.55		NX3225GA	3.2*2.5*0.75
NDK	NX5032SA	4.9*3.1*0.75		NX5032GA	5.0*3.2*1.3
鸿星	E3SB	3.2*2.5*0.75		E3FB	3.2*2.5*0.9
鸿星	E5SB	5.0*3.2*0.9		E5FA	5.0*3.2*1.4
加高	HSX221SAK	2.5*2.0*0.5		HSX221G	2.5*2.0*0.75
加高	HSX321SK	3.2*2.5*0.7		HSX321G	3.2*2.5*0.75
加高	HSX531SK	5.0*3.0*0.75		HSX530G	5.0*3.2*1.4
TXC	8Z	2.5*2.0*0.55		7S	2.5*2.0*0.75
TXC	7M	3.2*2.5*0.7		7V	3.2*2.5*0.8
TXC	7B	5.0*3.2*0.9		7A	5.0*3.2*1.2

  综合上表，不难得出，凡是陶瓷面贴片晶振，其厚度永远高于金属面贴片晶振，如还想了解金属面贴片晶振与陶瓷面贴片晶振的差异，可直接咨询我们的客服人员哦。

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