热敏晶振NX2016SF-38.4MHZ-EXS00A-CS10107 NDK晶体
为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造。
?由于与晶体谐振器的一体化，对于回路设计来说实现了空间的节省。（以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上）
?在同一气密室内（即晶振体内）内置水晶片与温度传感器（热敏电阻），更能检出与水晶片相近的温度。由此，相比以往的晶体谐振器，可以改善其频率温度补正。
?小型?低高度（2016尺寸、高度0.65mm、max)
?表面贴片型产品。（可对应回流焊）
?满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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