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[行业资讯]3225贴片晶振为什么有不同的包装方式2023年10月10日 11:48: 贴片晶振的包装方式多采用盘装的方式，根据晶振尺寸的大小和封装，分为不同的包装数量，例如1612，2016，2520，3225，7015、8038等尺寸大小的包装数量均为3K/盘，5032，7050，HC-49SMD的包装数量往往是1K/盘。其中有两个封装的贴片晶振要另做说明：由于1612贴片晶振尺寸较小，包装方式除了常规的3K/盘，还有有5K/盘，10K/盘，15K/盘等大盘包装方式 3225贴片晶振封装，EPSON有两个无源晶振型号FA-238和TSX-3; 阅读（9）标签：

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