-
TXC晶振,7M25000012晶振(25M/3225/20PF)
台湾晶技有一款3225贴片晶振封装7M系列,被广泛应用于蓝牙,WIFI,通讯,智能模块等市场,7M25000012是TXC的完整型号,一共由10个字母加数字组成,其中心频率25MHZ,内部电容20PF.最小包装3K/盘更多 +
-
30M无源晶振,ABM3-30.000MHZ-D2Y-T
ABM3-30.000MHZ-D2Y-T晶体是一款中心频率30MHZ的crystal,外形尺寸5.0*3.2mm,外观表面因是陶瓷面所以呈现出黑色,底部两个焊点.内部电容18PF.最小包装1K/盘更多 +
-
7M25070006,25M贴片晶振,3.2*2.5mm
7M25070006晶振是一款外形尺寸3.2*2.5mm的四脚无源贴片晶振,来自台湾晶技产线的7M系列,3225贴片晶振也是当下最为流行的晶振封装.最小包装3K/盘.更多 +
-
AA08000004车规晶振,8M/5032/16PF晶振,原装TXC
产品分类: 晶振现货更多 +
品 牌:TXC
厂家型号: AA08000004
中心频率:8MHZ
封装规格: 5032
-
8Z26000054石英晶振,TXC原装晶振,2520晶振封装26M
品 牌:TXC更多 +
厂家型号: 8Z26000054
中心频率:26MHZ 封装规格: 2520
- [行业资讯]谁能知道导致FC-135晶振外观破裂的根本原因竟然是它2023年12月12日 11:48
- 晶振可分石英晶振和陶瓷晶振,现在的市场,石英晶振占领了大壁江山,只因石英晶振封装多样,频率广泛,更主要的还是石英晶振的稳定度高。石英,是一种硬度极高的材质,那么,石英晶体,通俗点来说,是不是也是坚硬而不易破碎的。事实上,石英晶体是脆弱的,为何如此说呢?从结构上,石英晶振内部有一块较为轻薄的晶片,这块晶片是悬空而架,外部是石英。可想而知,当外部阻力过大,或者高空摔落,产生的冲击力很容易将内部晶片震坏。且如果石英晶振的频率越高,里面的晶片就会越薄,因此,高频的石英晶振显得越为&l
- 阅读(4)
- [行业资讯]3225贴片晶振为什么有不同的包装方式2023年10月10日 11:48
- 贴片晶振的包装方式多采用盘装的方式,根据晶振尺寸的大小和封装,分为不同的包装数量,例如1612,2016,2520,3225,7015、8038等尺寸大小的包装数量均为3K/盘,5032,7050,HC-49SMD的包装数量往往是1K/盘。 其中有两个封装的贴片晶振要另做说明:由于1612贴片晶振尺寸较小,包装方式除了常规的3K/盘,还有有5K/盘,10K/盘,15K/盘等大盘包装方式 3225贴片晶振封装,EPSON有两个无源晶振型号FA-238和TSX-3
- 阅读(9)
- [行业资讯]你一定要知道的关于贴片晶振6个常用封装尺寸2023年09月13日 10:45
- 贴片晶振是现代电子设备中不可或缺的组成部分,其封装尺寸直接影响着它们在电路板中的布局和应用。以下是一些常见的贴片晶振封装尺寸及其特点。一、3225封装3225表示长为3.2mm,宽为2.5mm的贴片晶振封装尺寸。这种封装尺寸通常适用于大型电子设备,如电视、电脑等。因为这些设备通常需要更稳定和更精确的频率参考。3225封装的贴片晶振具有较高的频率稳定性,通常用于振荡电路和滤波器中。二、2520封装2520表示长为2.5mm,宽为2.0mm的贴片晶振封装这尺种寸封。装尺寸比322
- 阅读(20)
- [行业资讯]细数可完美兼容DSX321G晶振的品牌有哪些2023年09月12日 11:46
- DSX321G晶振是日本大真空KDS的一款外观尺寸3.2*2.5mm的无源晶体,并不是KDS DSX321G晶振不怎么好,要被其它品牌的来取代兼容。而是每个厂商面临的选择不一样,比如有些追求性价比高的,有些追求交期快的等。因此,广瑞泰电子结合多年晶振销售经验列举了以下可与DSX321G晶振相互替代,甚至平替的晶振品牌型号。一定要好好收藏哦,不仅介绍了各大品牌的型号信息,还给出了参考单价,当然看到最后还有你意向不到的惊喜 DSX321G晶振外观尺寸3.2*2.5mm外观材质:G
- 阅读(1)
- [行业资讯]3225石英贴片晶振的应用场景2023年04月14日 14:37
- 大家知道晶振型号大概有多少种吗?其实光是晶振封装尺寸从小到大排列1612-2016-2520-3225-5032-7050,KHZ晶体单元1610-2012-3215-7015-8038,再到插件晶振封装DT-26,DT-38,49S这样的尺寸,数也数的过来一共不到20个封装,但是晶振又是一个频率元器件,不同的频点组合不同的封装,比如1-200MHZ之间的数字频点,就已经能组合很多晶振型号了,再加上晶振的各项指标参数了,像晶振电容,工作温度,频率偏差,工作温度,电压电流,功耗
- 阅读(24)
- [常见问题]如何在规格书中知道晶振的封装2022年11月08日 18:10
- 晶振是电路板中常出现的一款元器件,不夸张的说,他的出现次数仅次于电容电阻。被广泛应用在工业设备,医疗领域,5G基站,信号塔,交通灯。它的作用是为单片机提供稳定精准的频率信号,让程序依据时序逻辑完成各种复杂的指令。在电路画板的时候,晶振封装是首要考虑的一个因素,例如小型设备且智能穿戴的产品需要超轻薄化的贴片晶振,控制主板则更是在乎其性价比,晶振封装大小可以选择主流封装。 那么晶振的封装都有哪些了?以当下流行的SMD贴片晶振举例,常用的晶振封装有SMD1612,SMD2016,
- 阅读(17)
- [行业资讯]晶振封装代表性的网红型号有哪些?2022年09月13日 16:51
- 晶振封装代表性的网红型号有哪些?所谓的封装,是生产厂商和使用终端能统一辨认且规范使用的一种外形表达方式,我们把硅片上的电路管脚用导线连接到外部电路,从而使得两者能建立有效的连接。为了防止芯片与外界必须隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成产品电气性能不稳定,因此,必须会在半导体集成电路芯片装上外壳。它不仅起着安装,密封,固定,保护芯片和增强电气性能的作用,还能便于封装后的芯片焊接和运输。 今日广瑞泰所讲的电子元器件封装即是产品外形,国际化标准的封装种类有哪些呢?封
- 阅读(4)
- [行业资讯]KDS晶振未来流行的三个封装型号2022年08月09日 09:58
- 成立于1959年的日本大真空是一家水晶元器件的研发和生产厂商,是大家再熟悉不过的知名晶振厂商了,大真空晶振有个简单好听的名称--KDS晶振。从MC146晶振到DST310S晶振,我们见证了晶振的封装改革,从大尺寸到较为轻薄的封装尺寸。尽管未来流行设备多样化,但对电子元器件的趋势表现形式依然为低功耗,小型化,超轻薄。 未来KDS晶振流行的三个封装趋势有以下 KHZ晶体范围内,3215贴片晶振依然是现在的主流封装,在未来,取代3215贴片封装的会是什么尺寸了。KDS厂商现阶段
- 阅读(3)
- [行业资讯]2022年更新--MHZ无源贴片晶振封装大全2022年07月12日 11:02
- 社会的进步催生着最上游的企业不断的研发和开发出新的产品和技术,电子行业的发展也终究朝着小型化和轻薄化的趋势进步,贴片晶振也不例外,晶振厂家不断攻克疑难继而研发出超新型的概念化产品,同时这些产品在未来,也将逐渐成为主流封装。广瑞泰电子更新2022版贴片晶振封装大全。新一轮的产品选型,你们会用到这些晶振封装型号吗?
- 阅读(62)
- [行业资讯]2016贴片晶振强烈推荐的4个品牌2021年09月06日 15:43
- 2016在晶振领域往往用来表示其封装大小,例如我们常见到的晶振封装还有1612;2520;3225;5032;7050;8038;49SMD等,它们是根据晶振的长宽尺寸来统计的封装分类,是一种简单易懂的封装表示法。 随着新型电子产品功能的不断丰富和增加,对片式元器件功能的要求也越来越多样化。要求微功耗,响应速度快,小型化,高可靠,高精度。晶振也不例外。2016贴片晶振是继当下3225流行贴片晶振后的未来趋势,作为一家拥有10多销售晶振经验的现货商,广瑞泰电子强烈2016贴片晶振选型的4个厂商.
- 阅读(53)
- [晶振现货]DSO321SR一款很吃香的晶振封装,你会错过吗2021年06月29日 17:28
- 日本晶振工厂有一款超低功耗的有源晶振DSO321SR这是一款外形尺寸3.2*2.5mm的石英振荡器四个脚每个脚位都有自己的功能属性例如,脚1悬空,脚2接地,脚3输出,脚4接电其电压也可以灵活选择1.8V-2.5V-2.8V-3.0V-3.3V3.2*2.5mm的封装尺寸通常被我们晶振人称之为3225晶振当下,3225晶振封装无疑不是一款很吃香的尺寸比即将淘汰的5032晶振封装小型轻薄比可选频率受限的2520晶振灵活
- 阅读(30)
- [常见问题]有源晶振是不是IC,终于弄明白了2021年06月25日 17:54
- IC的完整术语是集成电路,是一个大类,包含的东西很多集成电路英文全称 integrated circuit顾名思义,集成电路是把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路有源晶振内部内置起振芯片和电容等组件因此,有源晶振也属于IC了
- 阅读(81)
- [行业资讯]带你认识爱普生的“双胞胎”晶振2021年05月26日 16:34
- 双胞胎在人文环境中常指由同一个母胎在同一时间生产或者创造出来的两个一样物体或者活物。而顾名思义爱普生“双胞胎”晶振即指同爱普生生产或者创造出来一样的型号,他们的外观,内部参数等都接近一样,或者是更甚前者。下面广瑞泰就列举出这些双胞胎晶振型号吧。爱普生32.768K生产线中有两组型号,有着完全一样的外观,甚至接近一样的参数,必要时候可以实现相互替代,分别是FC-12M(2012封装)和FC-135(3215封装)系列,同时也是市场上较为流行使用的32.768K晶振封装。关于他们的双胞胎型号,你
- 阅读(64)