- [常见问题]NX1610SA晶振是流行封装吗2021年05月19日 11:16
- 晶振的封装大小流行一定是电子工程师必须考虑的一个问题，因为这会关乎未来需求过量的时候，货源是否充足，是否不会断货等采购问题。有人问了NX1610SA晶振封装呢？NX1610SA晶振是一款外形尺寸仅有1.6*1.0mm的超轻薄无源晶振，相比当下流行的3215贴片晶振，1610外形尺寸仅有它的一半。但这并不影响1610贴片晶振未来会成为流行趋势，只是时间问题。所以32.768KHZ晶振想选择1610的封装可以放心大胆的选择。
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- [行业资讯]NX8045GE晶振和NX8045GB晶振的区别2021年01月07日 11:02
- 再次来复习功课咯！NX8045GE晶振与NX8045GB晶振有和区别？ NX8045GE晶振与NX8045GB均属于日本电波株式会社（NDK）的无源贴片晶振，尺寸体形目前而言，也是相对较大的晶振封装。你若说这电子元器件尺寸都小型化趋势了 ，小体积的晶振会更受欢迎，大体积的晶振将会被淘汰，我会告诉你，NX8045GE晶振和NX8045GB晶振这样的封装尺寸在以后一段时间都不会被淘汰。 为什么呢？随着晶振尺寸小型化的趋势发展，你会发现晶振的频率范围随着尺寸的改小，最低频
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- [晶振现货]KC2520B32K7680CM2E00晶振2020年10月22日 11:30
- KC2520B32K7680CM2E00晶振来自日本京瓷株式会社（KYOCERA CRYSTAL）的一款低功耗有源晶振,中心频率32.768KHZ，我们所熟悉的32.768K晶振，例如爱普生的FC-135晶振,FC-12M晶振,MC306晶振,NDK晶振的NX2012SA,NX3215SA,精工晶振的SC-20S等无不例外,都是应用广泛的无源晶振。 KC2520B32K7680CM2E00晶振是一款外形尺寸2520的晶振封装，我们认识的2520贴片晶振频率除了12M，16M，18.
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- [行业资讯]5032有源晶振1-100M型号大全（CTS）2020年04月09日 14:45
- 前言：CTS是美国一家百年晶振企业,成熟的技术工艺,使得CTS有源晶振更受欢迎.今天广瑞泰整理了有关5032有源晶振1-100M的型号大全,如果您的产品设计需要用到5032有源晶振,这篇文章能快速的帮您找到您想要的型号。有源晶振封装从小到大的顺序排列依次有2016；2520；3225；5032；5070.且有多种电压供选择，比如1.8V，2.5V，3.3V，5V。有源晶振也被称之为石英振荡器，英文全称 oscillator，简称OSC，在电路中表示符号XO。被广泛应用于平板电脑，GPS系统，光纤通道，
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- [晶振现货]CTS有源晶振5032封装型号大全2020年04月08日 14:52
- 有源晶振封装从小到大的顺序排列依次有2016；2520；3225；5032；5070.且有多种电压供选择，比如1.8V，2.5V，3.3V，5V。有源晶振也被称之为石英振荡器，英文全称 oscillator，简称OSC，在电路中表示符号XO。被广泛应用于平板电脑，GPS系统，光纤通道，千兆以太网，串行ATA，串行连接SCSI等领域。 当下，OSC市场主流封装为3225和5032。636L3C048M00000是一款来自美国CTS晶振的636L有源系列，拥有5.0*3.2
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- [晶振现货]7M-16.000MAAJ-T晶振2019年12月18日 11:15
- 7M-16.000MAAJ-T晶振来自台湾晶技的 一款无源晶振，晶振分为两个单元,MHZ与KHZ晶体单元，而7M系列就属于MHZ单元，7M-16.000MAAJ-T晶振是一款晶体频率16MHZ，频率稳定度±30ppm，频率容差±30ppm，负载电容18PF，等效串联电阻80欧姆，工作温度环境低温20℃，高温可耐70℃的一款3225晶振封装.广瑞泰说道，该款晶振目前是在生产状态.此型号推荐应用于消费类的电子产品,如果开发选型需要一款16M/3225/18PF的无源贴片晶振,那么广瑞泰会推荐
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- [晶振现货]7M-20.000MAAJ-T晶振2019年12月18日 11:01
- 如果您想要一款20M/3225晶振封装的四脚无源晶体,那么广瑞泰会推荐台湾晶技的7M-20.000MAAJ-T晶振,7M与7V晶振不同，虽然同样尺寸大小，但是7M是金属面，7V确实树脂面。当然，严格意义上，两者在功能使用并无较大差异，7M-20.000MAAJ-T晶振拥有20M的晶体频率,频率稳定度与频率容差均为±30ppm，80欧姆的串联电阻，18PF的负载电容，使其在低温20℃，高温70℃的民用环境下可正常工作，7M-20.000MAAJ-T晶振目前属于生产状态，最小包装3K/盘，被广泛应用于消费
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- [常见问题]石英晶振的质保期是多少年？2019年09月09日 14:44
- 晶振的质保期如同食品的保鲜期，离生产日期最近的商品，往往买的最是放心。对于晶振的质保期，不同厂商对其期限也各有不同，以往对电子产品的质保期倒没有像现在要求，由能接受的3年内交期到2年内，甚至一年内。那么，质保期对于晶振而言，真的是一扇有效的防护伞吗？ 为何电子厂开始重视晶振的质保期？大家知道晶振的演变从最初的插件晶振到现今普遍使用的贴片晶振，在包装形式上也各有不同，例如插件晶振的，不管是圆柱晶振，还是49S晶振，以及陶瓷插件晶振，他们的包装方式都是袋装的，如下图 袋装包装的晶振与质
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- [常见问题]3225贴片晶振封装是否有方向？2019年08月09日 12:03
- 晶振，是电路中重要的电子元件，更是被称之为电路板的心脏，控制着系统运行的节拍。基于不同的应用场景，晶振分为不同种类，其中无源晶振和有源晶振是其两大种类，无源晶振因其价格优势，在应用上，比有源晶振更为广泛，若论性能，有源晶振较为稳定，被应用到一些中高端要求严格的产品。智能社会的兴起，一些插件晶振逐渐被贴片晶振所替代，其中3225贴片晶振，2520贴片晶振，2016贴片晶振以及更小尺寸的1612贴片晶振如雨后春笋一般快速冒出且被人们广泛使用。由于以往的插件晶振多为两脚插针，到现在使用的贴片晶振多为四脚，当
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- [行业资讯]如何高效化的晶振选型？2019年06月04日 17:14
- 如何高效化的晶振选型？以往我们介绍了常用的晶振尺寸有哪些，今天所介绍的高效化晶振选型，不仅仅是围绕尺寸而言，更多的则是站在使用终端的角度分析。 在工作中，有客户会盲目选型，可能是出于节省时间，也有可能是“过于自信”。例如，有些客户为了省事省时，KHZ晶振尺寸与MHZ晶振尺寸采用同一个尺寸。因此在采购的时候会出现一个尴尬的情况，就是很常规的时钟频点遇上MHZ的尺寸，竟然会找不到货。当然找不到货，因为根本没有这个规格生产。所以关于客户选型阶段，选择资深专业的
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- [行业资讯]2019年贴片晶振尺寸大全2019年02月28日 11:58
- 如果您对晶振封装的认知还停留在2017年，2016年等盛行的3225贴片晶振，2520贴片晶振，那您真得好好吸收这波干货了。今天，广瑞泰更新2019年即将兴起的贴片晶振封装。智能终端的新功能层出不穷，发展迅速，在有限的空间实现更多的功能已成必然，对元器件小型化的需求尺寸不断。晶振在电路中起着必不可少的重要角色，据统计，80%的电子产品需要使用到晶振，而32.768KHZ晶振，是为熟知的一个频点，至少在KHZ中，32.768KHZ是广泛而被频繁使用的频率。32.768KHZ频率单元中常用的晶振封装尺寸有哪些呢？16
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- [行业资讯]未来式贴片晶振封装集合（台系篇）2018年08月27日 11:38
- 电子元件的技术从插件式进化到片式化，小型化，这一变化已经成为衡量电子发展水平的标志之一。消费类电子产品从“傻大笨粗”的形象逐渐被人们遗忘，甚至成为“古董”。如今小型化轻便薄型的产品才是设计浪潮。有人说电子元件的小型化大幅度降低了制作成本，对于贴片电容而言，可能属实，而对于搭配工作的晶振而言，事实并非如此。反而尺寸变小，成本会增加。 随着电子产品逐渐向小型化方向发展，各大晶振生产厂商不断推出更小型号产品。封装尺寸大小逐年下降。MHZ晶振封装尺寸
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- [行业资讯]32.768K贴片晶振封装尺寸进化论2018年08月24日 17:13
- 电子元件的技术从插件式进化到片式化，小型化，这一变化已经成为衡量电子发展水平的标志之一。消费类电子产品从“傻大笨粗”的形象逐渐被人们遗忘，甚至成为“古董”。如今小型化轻便薄型的产品才是设计浪潮。有人说电子元件的小型化大幅度降低了制作成本，对于贴片电容而言，可能属实，而对于搭配工作的晶振而言，事实并非如此。反而尺寸变小，成本会增加。今天，说一说，32.768K贴片晶振尺寸的进化论32.768K贴片晶振尺寸的进化：现今，仍有少数客户选择8.0*3.8mm的贴片
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- [行业资讯]贴片晶振封装的三种趋势所见2018年07月24日 10:31
- 晶振分为有源晶振和无源晶振。按封装方式不同，石英晶体谐振器可分为DIP(dual inline-pin package，双列直插式封装技术)和SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件)两大类。DIP晶振主要应用领域为个人电脑、家用电器、电子玩具、石英钟表、各型计时器件等，以上终端产品提供给微型元器件的安装空间相对充裕。SMD晶振具有尺寸小、易贴装特点，主要用于空间相对较小的电子产品中，在移动终端、通讯设备的产品升级周期加快的背景下，呈现稳步增长
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- [行业资讯]3225晶振与2520晶振焊盘为何不能通用2018年05月05日 10:33
- 7L26002009晶振来自台湾晶振厂商晶技的一款有源贴片晶振，尺寸2.5*2.0mm，简称2520晶振封装。台湾晶技更多时候被我们称之为TXC晶振，该款晶振被广泛应用于手机，GPS，北斗等产品。2017年全球的手机出货量将比2016年上升2%，达到约20亿部；预计在接下来的5年时间内，全球的手机出货量将总共达到100亿部。而这一趋势势必也会使手机上常用到的几款晶振型号猛速增加。2012年，台湾晶技对7L26002009晶振进行改良方案，优化TCXO补偿程式，达到TCV制造简化。 很多工程师会
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- [行业资讯]贴片晶振尺寸大小会影响起振时间吗2018年01月02日 11:31
- 贴片晶振封装选型是工程师在设计电路中需要考虑的一个问题，既要酌情控制成本也要结合当下贴片晶振发展趋势选择不易被淘汰的晶振尺寸，那么不同的贴片晶振尺寸之间仅仅是大小不同而已吗？贴片晶振尺寸的大小是否还关乎到我们电路板上其它重要参数？据瑞泰电子分析，当工程师在前期晶振选型阶段初期，往往会考虑以下几个问题 尺寸大小 晶振尺寸大小的选择，取决于我们控制的电路板大小，若小型化的高端精密型产品，往往需要更多超轻薄化的元器件配合完成，目前MHZ晶体单元小的贴片晶振尺寸仅有1.2*1.0*0.2
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- [常见问题]8M贴片晶振封装有哪些2017年12月27日 17:07
- 由于8MHZ的低频要求，能满足8M的贴片晶振封装并不多，如果您要选择一款8M的贴片晶振封装，看瑞泰电子为您做点评的几款晶振是否有合适的。 品牌：台湾晶技（TXC晶振） 型号：9C 频率：3.2-90MHZ 尺寸：11.4*4.35*0.3mm 点评：支持8MHZ的低频，即可贴片机焊接也可节省成本的贴片晶振 品牌：台湾晶技（TXC晶振） 型号：7A 尺寸：5.0*3.2*1.2mm 频率：8-54MHZ
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- [常见问题]2017年常见贴片晶振封装尺寸2017年12月26日 15:08
- 越工作，时间过的越快，眨眼间2017年还有后五天，即将迎来崭新的2018年。在还没过去的2017年，我们总结关于工程师爱用的几种贴片晶振封装尺寸。为什么我们要做个主题强调2017年常用的贴片晶振封装了，买过晶振的采购或者工程师都不愿意看到的是市场缺货，在电子行业，刚刚褪去的电容缺货潮已让不少厂家都头痛欲裂，既缺货还涨价。那么在前期选型期间，选好一款常用的贴片晶振尺寸，则可以避免卷入缺货涨价的行情。1.6*1.2mm，目前MHZ贴片晶体单元较为成熟的一款超小型化的贴片晶振，频率范围包含24-54MH
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- [行业资讯]TXC差分晶振型号列表（内附晶振实拍图）2017年08月30日 16:53
- 常见的差分晶振封装有7.0*5.0mm；5.0*3.2mm，另sitime可支持更小的封装定制，那么TXC的差分晶振型号有哪些呢？ 今天与大家分享的TXC差分晶振为BB系列，晶振表面丝印清晰而端正的TXClogo印入眼帘，其后为型号与生产批次代码，下面一排的丝印156.2500则代表我们差分晶振的频点156.25MHZ BB系列的差分晶振可支持低频25MHZ-高频200MHZ的任意频点 再来一张高清正面图 背面图揭晓，差分晶振均为6脚，6脚的脚位功能分别为 1，ENABLE C
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